能力
私たちは、優れた研究開発、リーン生産、重要なサプライヤーの能力、規制遵守に基づいて競争優位性を確保し、市場競争力を維持し、優れた製品とサービスを提供します。
研究開発能力
• エレクトロニクス＆機械設計（PCB、2D / 3Dアートワーク設計）
• Wifi / Bluetooth / 慣性センサー＆アンテナ設計
• ウェアラブル＆IoTソフトウェア/ハードウェア設計
• 迅速な試作（PCB / 3Dプリント / CNCモックアップ）
• 安全性＆EMCトラブルシューティング（ISO/IEC標準）
• パフォーマンステスト＆品質計画
• 信頼性計画＆テスト
• プロセス＆ソフトウェアの検証
• 技術ファイルの文書化
• 主要コンポーネントの評価と交換
リーン製造
• モダン＆自動化された生産ライン
• LEAN生産管理（ANSI/ESD S4.1およびSTM4.2抗静電遵守）
• タブレット入力eBR（製造＆QCのバッチレコード）
• TQM（方法論的分析、CAPA、FMEA、5-why分析）
ベンダーの能力
• PCB（2 / 4 / 8層）BGA / SMT / DIP製造（SPI＆AOI品質管理）
• 射出成形（単一 / 二重複雑成形、医療グレードPC / TPE / TPU / LSR成形）
• 金属加工（ダイカット / レーザーカット）
• UX / UIデザイン
• 第三者医療安全性＆EMC / EMIテストラボ（ISO 17025）
規制順守
品質システム• ISO 13485
• 21CFR820
• MDSAP
• GMP/QSD
• EMC / RF テスト
• 安全性テスト
• ISO / IEC 標準テスト
• 生体適合性テスト
• PMCF
• PMS
• GUDID